KudoZ home » English to French » Electronics / Elect Eng

flip chip bumping

French translation: formation de bossages de puces

Advertisement

Login or register (free and only takes a few minutes) to participate in this question.

You will also have access to many other tools and opportunities designed for those who have language-related jobs
(or are passionate about them). Participation is free and the site has a strict confidentiality policy.
13:06 Nov 8, 2007
English to French translations [PRO]
Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng / Microelectronics
English term or phrase: flip chip bumping
Tant qu'à faire, une troisième (et dernière) expression... Merci à tous pour vos réponses !

Contexte: "Implementation of electroless nickel plating for the deposition of under bump metalisation, combined with stencil printing for the formation of solder bumps, has rendered flip chip bumping technology a reality"
HughDESS
United Kingdom
Local time: 14:56
French translation:formation de bossages de puces
Explanation:
Termium:
Domaine(s)
  – Printed Circuits and Microelectronics
Domaine(s)
  – Circuits imprimés et micro-électronique
 
bumping Source

formation des bossages
Source FÉM

OBS – <IC technology> Source

EX – La formation des bossages
est une condition préalable au
montage de puces nues avec la
technique de connexion par
bossages.
Selected response from:

Francis MARC
Lithuania
Local time: 16:56
Grading comment
J'ai effectivement trouvé "connexion par billes" de mon côté, mais bon, merci pour votre réponse !
4 KudoZ points were awarded for this answer

Advertisement


Summary of answers provided
3formation de bossages de puces
Francis MARC


  

Answers


14 mins   confidence: Answerer confidence 3/5Answerer confidence 3/5
formation de bossages de puces


Explanation:
Termium:
Domaine(s)
  – Printed Circuits and Microelectronics
Domaine(s)
  – Circuits imprimés et micro-électronique
 
bumping Source

formation des bossages
Source FÉM

OBS – <IC technology> Source

EX – La formation des bossages
est une condition préalable au
montage de puces nues avec la
technique de connexion par
bossages.

Francis MARC
Lithuania
Local time: 16:56
Native speaker of: Native in FrenchFrench
PRO pts in category: 385
Grading comment
J'ai effectivement trouvé "connexion par billes" de mon côté, mais bon, merci pour votre réponse !

Peer comments on this answer (and responses from the answerer)
neutral  GILOU: flip chip, ce n'est pas ça, , c'est connexion par billes, parfois on garde flip chip
1 hr
Login to enter a peer comment (or grade)




Return to KudoZ list


KudoZ™ translation help
The KudoZ network provides a framework for translators and others to assist each other with translations or explanations of terms and short phrases.



See also:



Term search
  • All of ProZ.com
  • Term search
  • Jobs
  • Forums
  • Multiple search