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Stealth Dicing

French translation: découpage en dés furtifs

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GLOSSARY ENTRY (DERIVED FROM QUESTION BELOW)
English term or phrase:Stealth Dicing
French translation:découpage en dés furtifs
Entered by: FX Fraipont
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20:33 Apr 1, 2008
English to French translations [PRO]
Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng
English term or phrase: Stealth Dicing
a unique technology called Stealth Dicing, which is a highly effective method that helps maximize the number of individual chips that can be cut from a silicon wafer during semiconductor manufacturing
Lise Orichefqui
Local time: 09:43
découpage en dés furtifs
Explanation:
"La présente invention concerne une plaquette semiconductrice(1W) qui, pour la diviser par découpage en dés furtifs, est placée en sorte que le tapis (1LBt) pour tester la région de découpage (CR) et la cible d’alignement (Am) se situent le long d’un côté du sens de la largeur de la région découpée (CR) et un rayon laser pour former une région traitée (PR) est appliquée à un endroit situé horizontalement loin du tapis (1LBt) et de la cible d'alignement (Am). Cela permet de réduire ou d’empêcher une forme de découpe défectueuse lors de la découpe d’une plaque semiconductrice par découpage en dés furtifs."
http://www.wipo.int/pctdb/fr/ia.jsp?ia=JP2006/322358
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FX Fraipont
Belgium
Local time: 15:43
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Summary of answers provided
4 +1découpage en dés à laser
Roger McKeon
4découpage en dés furtifs
FX Fraipont


  

Answers


27 mins   confidence: Answerer confidence 4/5Answerer confidence 4/5 peer agreement (net): +1
stealth dicing
découpage en dés à laser


Explanation:
:)


    Reference: http://www.wipo.int/pctdb/fr/ia.jsp?ia=JP2006/319035
Roger McKeon
Local time: 09:43
Native speaker of: Native in FrenchFrench
PRO pts in category: 8

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agree  Myriam Dupouy: Oui, tout à fait.
14 mins
  -> Merci Myriam :)
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13 hrs   confidence: Answerer confidence 4/5Answerer confidence 4/5
stealth dicing
découpage en dés furtifs


Explanation:
"La présente invention concerne une plaquette semiconductrice(1W) qui, pour la diviser par découpage en dés furtifs, est placée en sorte que le tapis (1LBt) pour tester la région de découpage (CR) et la cible d’alignement (Am) se situent le long d’un côté du sens de la largeur de la région découpée (CR) et un rayon laser pour former une région traitée (PR) est appliquée à un endroit situé horizontalement loin du tapis (1LBt) et de la cible d'alignement (Am). Cela permet de réduire ou d’empêcher une forme de découpe défectueuse lors de la découpe d’une plaque semiconductrice par découpage en dés furtifs."
http://www.wipo.int/pctdb/fr/ia.jsp?ia=JP2006/322358

FX Fraipont
Belgium
Local time: 15:43
Works in field
Native speaker of: Native in FrenchFrench
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