English to Italian translations [PRO]
Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng | | English term or phrase: 48-ball | Electronic product for memory
48-ball adapter for Intel |
|   Paola GattoKudoZ activityQuestions: 347 ( 8 open) ( 17 without valid answers) ( 8 closed without grading) Answers: 586
Italy
| | Local time: 03:21
|
| | a 48 sfere | Explanation:
Il termine ball indica qui una tipologia di contatti (ball o pin, sono differenti) utilizzati per il collegamento dei chip alle schede con cui devono scambiare i dati.
A seconda della configurazione e della tecnologia, il termine ball può rientrare in vari acronimi: BGA (Ball Grid Array), VFBGA (Very Fine Pitch BGA), ecc...
Una definizione in inglese della tecnologia nel caso del package BGA è presente nel glossario
http://www.crucial.com/library/glossary.asp
Ball Grid Array
A type of memory chip with solder balls on the underside for mounting. Use of BGA allows die package size to be reduced because there is more surface area for attachment. Smaller packaging allows more components to be mounted on a module, making greater densities available. The smaller package also improves heat dissipation for better performance. See CSP and FBGA
Un esempio dell'utilizzo del termine "sfere" in italiano:
http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/emea/ita/319998....
I prodotti Intel per il segmento di mercato dei telefonini a basso costo sono costituiti da memorie flash NOR a costi contenuti e densità inferiori, da 32 Mb a 256 Mb, con RAM opzionale e packaging multi-chip. Comprendono un packaging QUAD+ a 88 sfere standard con una configurazione A/D Mux (Address-Data Multiplexed) destinata a semplificare il processo di progettazione, assicurando tempi di introduzione sul mercato più veloci e costi di progettazione inferiori.
****************
Nel tuo caso si tratta di un adattatore a 48 sfere per Intel. Uno strumento dotato di questo tipo di adattatori, e altri, potrebbe essere il seguente:
http://www.pcbtech.it/CS_SP3000U.htm
"Sono disponibili adattatori per tutti i package compresi i BGA, FBGA, VFBGA, microBGA, CSP, SCSP ecc."
Buon lavoro,
Fabio |
| Selected response from:
Fabio Scaliti
Italy
Local time: 03:21
| Grading comment Grazie
4 KudoZ points were awarded for this answer |
| |
| Discussion entries: 0 |
|---|
Automatic update in 00:
|
52 mins confidence:   peer agreement (net): +2 a 48 sfere
Explanation:
Il termine ball indica qui una tipologia di contatti (ball o pin, sono differenti) utilizzati per il collegamento dei chip alle schede con cui devono scambiare i dati.
A seconda della configurazione e della tecnologia, il termine ball può rientrare in vari acronimi: BGA (Ball Grid Array), VFBGA (Very Fine Pitch BGA), ecc...
Una definizione in inglese della tecnologia nel caso del package BGA è presente nel glossario
http://www.crucial.com/library/glossary.asp
Ball Grid Array
A type of memory chip with solder balls on the underside for mounting. Use of BGA allows die package size to be reduced because there is more surface area for attachment. Smaller packaging allows more components to be mounted on a module, making greater densities available. The smaller package also improves heat dissipation for better performance. See CSP and FBGA
Un esempio dell'utilizzo del termine "sfere" in italiano:
http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/emea/ita/319998....
I prodotti Intel per il segmento di mercato dei telefonini a basso costo sono costituiti da memorie flash NOR a costi contenuti e densità inferiori, da 32 Mb a 256 Mb, con RAM opzionale e packaging multi-chip. Comprendono un packaging QUAD+ a 88 sfere standard con una configurazione A/D Mux (Address-Data Multiplexed) destinata a semplificare il processo di progettazione, assicurando tempi di introduzione sul mercato più veloci e costi di progettazione inferiori.
****************
Nel tuo caso si tratta di un adattatore a 48 sfere per Intel. Uno strumento dotato di questo tipo di adattatori, e altri, potrebbe essere il seguente:
http://www.pcbtech.it/CS_SP3000U.htm
"Sono disponibili adattatori per tutti i package compresi i BGA, FBGA, VFBGA, microBGA, CSP, SCSP ecc."
Buon lavoro,
Fabio
| Fabio Scaliti
Italy
Local time: 03:21
Specializes in field
Native speaker of:  Italian
PRO pts in category: 24
|
| | |
56 mins confidence:
Return to KudoZ list
|
| | | | X Sign in to your ProZ.com account... | | | | |
| KudoZ™ translation helpThe KudoZ network provides a framework for translators and others to assist each other with translations or explanations of terms and short phrases. See also: Search millions of term translations  |
The translation workplace 
