https://www.proz.com/kudoz/english-to-russian/tech-engineering/134172-robber-strip.html?

robber strip

Russian translation: медная шина

GLOSSARY ENTRY (DERIVED FROM QUESTION BELOW)
English term or phrase:robber strip
Russian translation:медная шина
Entered by: Galina Nielsen

10:17 Jan 17, 2002
English to Russian translations [PRO]
Tech/Engineering / PCB manufacturing
English term or phrase: robber strip
... allows to set parameters for so called robber strip - copper strip around board outline used for board manufacturing purposes.

еще в тексте встречается "robber bend"
Alex Volovodenko
Russian Federation
Local time: 12:53
медная шина?
Explanation:
Посмотрите, не об этом ли:

Используют два вида технологии получения проводящего рисунка слоев печатных плат: 1) на основе субтрактивных методов, 2) на основе аддитивного формирования.

По субтрактивной технологии рисунок печатных плат получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или по металлорезисту, осажденному на поверхность гальванически сформированных проводников в рельефе фоторезиста на фольгированных диэлектриках. На рисунках 3,4,5 приведены варианты технологических схем получения проводящего рисунка печатных плат по субтрактивной технологии с применением фоторезиста. Первый вариант (рис.3) - получение проводящего рисунка травлением медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в фоторезисте при изготовлении односторонних и двухсторонних слоев многослойных плат (МПП). Второй вариант (рис.4) - получение проводящего рисунка двухсторонних слоев с межслойными переходами,путем травления медной фольги с гальванически осажденным сплошным слоем меди по защитному изображению рисунка схемы и с защитными завесками над металлизированными отверстиями в пленочном фоторезисте. В этом, так называемом процессе "тентинг" , или методе образования завесок над отверстиями, в заготовках фольгированного диэлектрика сверлятся отверстия и, после химической металлизации стенок отверстий , производят электролитическое доращивание меди до требуемой толщины (35-40 мкм) в отверстиях и на поверхности фольги на всей заготовке фольгированного диэлектрика. После этого наслаивается фоторезист для получения защитного изображения схемы и защитных завесок над металлизированными отверстиями. По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте производят травление меди с пробельным мест схемы.Образованные фоторезистом завески защищают металлизированные отверстия от воздействия травящего раствора в процессе травления. В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста наслаиваться на сверленные подложки без попадания в отверстия и образовывать защитные слои над металлизированными отверстиями."

...

"Для изготовления печатных плат с шириной проводников и зазоров 50 -100 мкм с толщиной проводников 30-50 мкм рекомендуется использовать метод ПАФОС. Это полностью аддитивный электрохимический метод, по которому проводники и изоляция между ними (диэлектрик) формируются аддитивно, т.е. селективным гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием . Метод ПАФОС, как аддитивный метод, принципиально отличается от субтрактивного тем,что металл проводников наносится, а не вытравливается.
Проводящий рисунок формируется гальваническим осаждением тонкого слоя никеля толщиной 2-3 мкм и меди толщиной 30 - 50 мкм по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста,полученного на временных "носителях" - листах из нержавеющей стали, поверхность которых предварительно покрывается гальванически осажденной медной шиной толщиной 2-20 мкм. В защитном рельефе пленочного фоторезиста на верхнюю поверхность сформированных проводников производится также нанесение адгезионных слоев . После этого пленочный фоторезист удаляется,и проводящий рисунок на всю толщину впрессовывается в препрег или другой диэлектрик. Прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяется от поверхности носителей.

В случае слоев без межслойных переходов медная шина стравливается (схема процесса приведена на рис.6.а). При изготовлении двухсторонних слоев с межслойными переходами перед травлением тонкой медной шины проводятся операции получения межслойных переходов металлизацией отверстий с контактными площадками, после чего медные шины стравливаются (рис.6.б). Проводящий рисунок, утопленный в диэлектрик и сверху защищенный слоем никеля, при травлении медной шины не подвергается воздействию травильного раствора.Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка определяются формой и размерами освобождений в рельефе пленочного фоторезиста, т.е. процессами фотохимии."

(Сайт http://www.fpgaletsky.ru/fpg/statji_g/ops_galt.htm)

Вообще хотелось бы побольше контекста!

Selected response from:

Galina Nielsen
Denmark
Local time: 07:53
Grading comment
Thanks for your help. I think it is "медный пояс", since the "robber bend" or "robber strip" mean a technological area around a PCB, a wide copper strip.
1 KudoZ points were awarded for this answer



Summary of answers provided
2 +5медная шина?
Galina Nielsen
1 +1медная пластинка
Eduard Kurilovich


  

Answers


1 hr   confidence: Answerer confidence 1/5Answerer confidence 1/5 peer agreement (net): +1
медная пластинка


Explanation:
Я думал, ошибка - т.е. "rubber strip", а так не знаю.

Eduard Kurilovich
Local time: 07:53
Native speaker of: Native in RussianRussian
PRO pts in pair: 18

Peer comments on this answer (and responses from the answerer)
neutral  Galina Nielsen: Что за система кодировки у Вас? На моем компьютере загадочные знаки вместо букв выводятся...
42 mins

neutral  Olga Simon: У меня тоже иероглифы выходят
1 hr

neutral  Victor Yatsishin: Decode, please.
5 hrs

neutral  Alexandra Tussing: а может, это по-японски? (smile)
8 hrs

agree  Nadezhda Mikhailenko: Я думала это только со мной случается
1 day 43 mins
Login to enter a peer comment (or grade)

3 hrs   confidence: Answerer confidence 2/5Answerer confidence 2/5 peer agreement (net): +5
медная шина?


Explanation:
Посмотрите, не об этом ли:

Используют два вида технологии получения проводящего рисунка слоев печатных плат: 1) на основе субтрактивных методов, 2) на основе аддитивного формирования.

По субтрактивной технологии рисунок печатных плат получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или по металлорезисту, осажденному на поверхность гальванически сформированных проводников в рельефе фоторезиста на фольгированных диэлектриках. На рисунках 3,4,5 приведены варианты технологических схем получения проводящего рисунка печатных плат по субтрактивной технологии с применением фоторезиста. Первый вариант (рис.3) - получение проводящего рисунка травлением медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в фоторезисте при изготовлении односторонних и двухсторонних слоев многослойных плат (МПП). Второй вариант (рис.4) - получение проводящего рисунка двухсторонних слоев с межслойными переходами,путем травления медной фольги с гальванически осажденным сплошным слоем меди по защитному изображению рисунка схемы и с защитными завесками над металлизированными отверстиями в пленочном фоторезисте. В этом, так называемом процессе "тентинг" , или методе образования завесок над отверстиями, в заготовках фольгированного диэлектрика сверлятся отверстия и, после химической металлизации стенок отверстий , производят электролитическое доращивание меди до требуемой толщины (35-40 мкм) в отверстиях и на поверхности фольги на всей заготовке фольгированного диэлектрика. После этого наслаивается фоторезист для получения защитного изображения схемы и защитных завесок над металлизированными отверстиями. По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте производят травление меди с пробельным мест схемы.Образованные фоторезистом завески защищают металлизированные отверстия от воздействия травящего раствора в процессе травления. В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста наслаиваться на сверленные подложки без попадания в отверстия и образовывать защитные слои над металлизированными отверстиями."

...

"Для изготовления печатных плат с шириной проводников и зазоров 50 -100 мкм с толщиной проводников 30-50 мкм рекомендуется использовать метод ПАФОС. Это полностью аддитивный электрохимический метод, по которому проводники и изоляция между ними (диэлектрик) формируются аддитивно, т.е. селективным гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием . Метод ПАФОС, как аддитивный метод, принципиально отличается от субтрактивного тем,что металл проводников наносится, а не вытравливается.
Проводящий рисунок формируется гальваническим осаждением тонкого слоя никеля толщиной 2-3 мкм и меди толщиной 30 - 50 мкм по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста,полученного на временных "носителях" - листах из нержавеющей стали, поверхность которых предварительно покрывается гальванически осажденной медной шиной толщиной 2-20 мкм. В защитном рельефе пленочного фоторезиста на верхнюю поверхность сформированных проводников производится также нанесение адгезионных слоев . После этого пленочный фоторезист удаляется,и проводящий рисунок на всю толщину впрессовывается в препрег или другой диэлектрик. Прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяется от поверхности носителей.

В случае слоев без межслойных переходов медная шина стравливается (схема процесса приведена на рис.6.а). При изготовлении двухсторонних слоев с межслойными переходами перед травлением тонкой медной шины проводятся операции получения межслойных переходов металлизацией отверстий с контактными площадками, после чего медные шины стравливаются (рис.6.б). Проводящий рисунок, утопленный в диэлектрик и сверху защищенный слоем никеля, при травлении медной шины не подвергается воздействию травильного раствора.Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка определяются формой и размерами освобождений в рельефе пленочного фоторезиста, т.е. процессами фотохимии."

(Сайт http://www.fpgaletsky.ru/fpg/statji_g/ops_galt.htm)

Вообще хотелось бы побольше контекста!



Galina Nielsen
Denmark
Local time: 07:53
Native speaker of: Russian
PRO pts in pair: 210
Grading comment
Thanks for your help. I think it is "медный пояс", since the "robber bend" or "robber strip" mean a technological area around a PCB, a wide copper strip.

Peer comments on this answer (and responses from the answerer)
agree  Alexandra Tussing: possible
6 hrs

agree  Natalia Bearden: Dr.Galetsky does seem to be the only quotable specialist on the subject, doesn't he? Any throbbing headache yet :o)
18 hrs
  -> Throbbing headaches are our destiny, sud'ba znat' takaya...

agree  vitali antipov (X)
22 hrs

agree  Nadezhda Mikhailenko
23 hrs

agree  Milana_R
1 day 17 hrs
Login to enter a peer comment (or grade)



Login or register (free and only takes a few minutes) to participate in this question.

You will also have access to many other tools and opportunities designed for those who have language-related jobs (or are passionate about them). Participation is free and the site has a strict confidentiality policy.

KudoZ™ translation help

The KudoZ network provides a framework for translators and others to assist each other with translations or explanations of terms and short phrases.


See also: