Cubic Science
German translation: a) Optimierung von Packungsdichten ODER b) Konstruktion hochfester Kompaktgehäuse
| GLOSSARY ENTRY (DERIVED FROM QUESTION BELOW) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
| 18:06 Jan 27, 2011 |
| English to German translations [PRO] Science - Astronomy & Space / Satelliten | |||||
|---|---|---|---|---|---|
|
| ||||
|  Selected response from: Werner Walther Local time: 01:09 | ||||
Grading comment
| |||||
| Summary of answers provided | ||||
|---|---|---|---|---|
| 1 | a) Optimierung von Packungsdichten ODER b) Konstruktion hochfester Kompaktgehäuse |
|
| Discussion entries: 11 | |
|---|---|
Answers
3 hrs confidence: 
| cubic science a) Optimierung von Packungsdichten ODER b) Konstruktion hochfester Kompaktgehäuse Explanation: a) Wie kriegt man am meisten hinein ODER b) Wie optimiert man Festigkeit und Widerstand (Kälte-Hitze-Strahlung, Aerodynamik, Materialauflösung, Aufprall usw.) Nur Vermutungen!!! Beispiel zu a): Bevor es hochkomplexe Mikroprozessoren gab, erhöhte man in Satelliten die Packungsdichte, in dem man Chip-zu-Chip-Bonding anwandte. Elektronikbauteile für Zivilanwendung kamen in kleinen Plastikgehäusen mit Metallbeinchen zum Einstecken in Platinen. Die Chips waren z.B. 2x2mm. Für hochkompakte Anwendungen klebte man diese kleinen Chips ohne die Gehäuse auf Platinen und verband von Chip zu Chip. Erhöhung der Packungsdichte daraus 1:100 (!). |
| |
Grading comment
| ||
| Login to enter a peer comment (or grade) | ||
Login or register (free and only takes a few minutes) to participate in this question.
You will also have access to many other tools and opportunities designed for those who have language-related jobs (or are passionate about them). Participation is free and the site has a strict confidentiality policy.
KudoZ™ translation help
The KudoZ network provides a framework for translators and others to assist each other with translations or explanations of terms and short phrases.
See also:
Search millions of term translations