BGA "Ball Grid Array". En typ av keramik-kapsel för integrerade kretsar. Som exempel finns en version (PSGA) som är enbart 1,45 mm hög och har tillräckligt bra termiska egenskaper för att klara sig utan kylfläns vid upp till 2W effektutveckling eller med en enkel passiv kylfläns vid upp till 4,5W effektutveckling. Tumregel: BGA bör tillgripas först när antalet anslutningar är minst 200 stycken. Keramiska BGA kapslar finns i två varianter (1998), en med anslutningsbumpar och en med anslutningar i form av små pelare eller cylindrar. Dessa s.k. CGA-komponenter (Column Grid Array) är att rekommendera framför allt när man man vill minska de termiskt inducerade mekaniska spänningarna mellan kort och BGA-kapsel. Våglödning av kort försedda med en eller flera BGA-kapslar är något man bör undvika. Lodkulorna hos BGA-kapslar har dåliga egenskaper med tanke på termiskt betingad utmattning. BGA-komponenter är svårare att reparera än andra kapslar som t.ex. QFP och PLCC.

Void Voids är en beteckning inom kretskortstillverkning och betyder luftinneslutningar i själva lödkulan. En viss mängd små voids förbättrar t.o.m. tillförlitligheten hos lödningar. Det finns inga bestämda regler (1999) för hur stora voids en lödkula får innehålla, men en generell regel är att storleken (eller summan av flera) ej bör överstiga 30 procent av lödkulans diamater.