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wafer-level underfill dispensing

French translation: application de matériaux/résines (d\') underfill au niveau de la galette

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GLOSSARY ENTRY (DERIVED FROM QUESTION BELOW)
English term or phrase:wafer-level underfill dispensing
French translation:application de matériaux/résines (d\') underfill au niveau de la galette
Entered by: Alexandre Tissot
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11:04 Aug 28, 2014
English to French translations [PRO]
Tech/Engineering - Engineering (general)
English term or phrase: wafer-level underfill dispensing
Bonjour,

Je cherche la traduction de cette expression technique.

"The XXX Cleanroom Series is ideal for dispensing processes that are often done in a cleanroom such as ***wafer-level underfill dispensing***, 3D packaging, chip encapsulation, dam and fill, dispensing thermal compounds, and MEMS wafer capping."

Merci pour votre aide précieuse.
Alexandre Tissot
Local time: 04:21
application de matériaux/résines (d') underfill au niveau de la galette
Explanation:
""Puis, les puces sont placées sur le substrat et le soudage s’effectue dans un four de refusion.

Ensuite, il est préférable de nettoyer le flux. Une résine époxy « underfill » est appliquée par dispensing le long de la puce, pour remplir par capillarité l'espace entre la puce et le substrat. Enfin l'underfill est polymérisé en température. Les tests doivent être fait après la refusion car la réparation est en principe impossible après l'underfill."
http://www.microbonding.com/fr/fc_fr.htm

"Jet Dispensing [1]

The key element of a jet dispensing system is a valve that meters and ejects fluid droplets. As shown in Figure 1, air pressure retracts an internal spring-driven plunger, allowing a precise amount of fluid from the reservoir to enter the chamber under pressure. The spring-driven plunger then returns to its seat, ejecting the fluid as a droplet though the nozzle. "
http://www.flipchips.com/tutorial76.html

"I.3
Résine underfill
L’assemblage par "flip-chip" nécessite dans la plupart des cas, l’ajout d’une résine ou
underfill à l’interface puce/support afin de protéger cette zone et de relaxer les
contraintes thermomécaniques qui s’exercent à l’interface. En effet la différence de
coefficient d’expansion thermique entre la puce en silicium (CTE Si=3ppm/°C) et le
PCB (CTEPCB=16ppm/°C) induit une détérioration de la fiabilité de l’interconnexion,
une fatigue plus importante des billes de connexion. C’est pour lutter contre cela
qu’une résine époxy ou underfill a été introduite entre ces deux interfaces (Figure 1-
32). L’underfill augmente la durée de vie de l’assemblage en diminuant les
contraintes dues aux différences de température dans les billes II.4.5. L’underfill est ajouté lors de l’assemblage après l’étape de refusion des brasures. On
applique quelques gouttes sur les bords de la puce et par capillarité la résine remplit
l’espace vide entre la puce et le support (Figure 1-33)."
tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/43/20/.../2008PEST0214_0_0.pdf

"5. UNDERFILL
La différence de coefficient de dilatation thermique entre la carte mère et le microprocesseur peut causer des tensions et la rupture des connections. Des résines « underfill » sont appliquées par dispensing le long de la puce, pour remplir par capillarité l'espace entre la puce et le substrat. Les « underfill » améliorent la résistance aux chocs thermiques et mécaniques."
http://www.bfioptilas.fr/objects/96_30.../brochure_metaux_20...

"Reconnue sur le plan international en tant que meilleure marque d’adhésifs, de films et d’underfill pour applications d’emballage de semi-conducteurs et de micro assemblage, la marque Ablestik constitue le choix préféré des entreprises d’emballage mondiales les plus importantes."
http://www.henkel.ch/fr/5189_FRS_HTML.htm?iname=Ablestik&cou...

"Les paramètres technologiques doivent aussi être pris en compte, en particulier en ce qui
concerne l’underfill. Ce matériau en résine époxyde chargée de silice permet un renforcement
de la structure pour protéger les joints brasés lors des déformations mécaniques de la
structure. Un seul type d’underfill sera expérimenté, mais plusieurs paramètres physiques
d’underfill ont pu être simulés de façon à connaître les paramètres idéaux de l’underfill le
mieux approprié à la structure étudiée."
[PDF]
Qualification accélérée des composants SiP - Université ...
ori-oai.u-bordeaux1.fr/.../REGARD_CHARLES_2010...

"Matériaux d'encapsulation: un marché de 19,3 milliards de ...
http://www.electroniques.biz/.../49730-materiaux-d-encapsu..... this page
Feb 6, 2014 - La croissance des matériaux d'underfill (remplissage de l'espace entre "flip-chip" et substrat ou circuit imprimé) est, elle, liée à une plus grande ..."
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FX Fraipont
Belgium
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application de matériaux/résines (d') underfill au niveau de la galette


Explanation:
""Puis, les puces sont placées sur le substrat et le soudage s’effectue dans un four de refusion.

Ensuite, il est préférable de nettoyer le flux. Une résine époxy « underfill » est appliquée par dispensing le long de la puce, pour remplir par capillarité l'espace entre la puce et le substrat. Enfin l'underfill est polymérisé en température. Les tests doivent être fait après la refusion car la réparation est en principe impossible après l'underfill."
http://www.microbonding.com/fr/fc_fr.htm

"Jet Dispensing [1]

The key element of a jet dispensing system is a valve that meters and ejects fluid droplets. As shown in Figure 1, air pressure retracts an internal spring-driven plunger, allowing a precise amount of fluid from the reservoir to enter the chamber under pressure. The spring-driven plunger then returns to its seat, ejecting the fluid as a droplet though the nozzle. "
http://www.flipchips.com/tutorial76.html

"I.3
Résine underfill
L’assemblage par "flip-chip" nécessite dans la plupart des cas, l’ajout d’une résine ou
underfill à l’interface puce/support afin de protéger cette zone et de relaxer les
contraintes thermomécaniques qui s’exercent à l’interface. En effet la différence de
coefficient d’expansion thermique entre la puce en silicium (CTE Si=3ppm/°C) et le
PCB (CTEPCB=16ppm/°C) induit une détérioration de la fiabilité de l’interconnexion,
une fatigue plus importante des billes de connexion. C’est pour lutter contre cela
qu’une résine époxy ou underfill a été introduite entre ces deux interfaces (Figure 1-
32). L’underfill augmente la durée de vie de l’assemblage en diminuant les
contraintes dues aux différences de température dans les billes II.4.5. L’underfill est ajouté lors de l’assemblage après l’étape de refusion des brasures. On
applique quelques gouttes sur les bords de la puce et par capillarité la résine remplit
l’espace vide entre la puce et le support (Figure 1-33)."
tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/43/20/.../2008PEST0214_0_0.pdf

"5. UNDERFILL
La différence de coefficient de dilatation thermique entre la carte mère et le microprocesseur peut causer des tensions et la rupture des connections. Des résines « underfill » sont appliquées par dispensing le long de la puce, pour remplir par capillarité l'espace entre la puce et le substrat. Les « underfill » améliorent la résistance aux chocs thermiques et mécaniques."
http://www.bfioptilas.fr/objects/96_30.../brochure_metaux_20...

"Reconnue sur le plan international en tant que meilleure marque d’adhésifs, de films et d’underfill pour applications d’emballage de semi-conducteurs et de micro assemblage, la marque Ablestik constitue le choix préféré des entreprises d’emballage mondiales les plus importantes."
http://www.henkel.ch/fr/5189_FRS_HTML.htm?iname=Ablestik&cou...

"Les paramètres technologiques doivent aussi être pris en compte, en particulier en ce qui
concerne l’underfill. Ce matériau en résine époxyde chargée de silice permet un renforcement
de la structure pour protéger les joints brasés lors des déformations mécaniques de la
structure. Un seul type d’underfill sera expérimenté, mais plusieurs paramètres physiques
d’underfill ont pu être simulés de façon à connaître les paramètres idéaux de l’underfill le
mieux approprié à la structure étudiée."
[PDF]
Qualification accélérée des composants SiP - Université ...
ori-oai.u-bordeaux1.fr/.../REGARD_CHARLES_2010...

"Matériaux d'encapsulation: un marché de 19,3 milliards de ...
http://www.electroniques.biz/.../49730-materiaux-d-encapsu..... this page
Feb 6, 2014 - La croissance des matériaux d'underfill (remplissage de l'espace entre "flip-chip" et substrat ou circuit imprimé) est, elle, liée à une plus grande ..."


FX Fraipont
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