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pin and ball grid array

French translation: prise de vérification et de rôdage

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GLOSSARY ENTRY (DERIVED FROM QUESTION BELOW)
English term or phrase:burn in socket
French translation:prise de vérification et de rôdage
Entered by: Christian Fournier
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05:32 Sep 27, 2001
English to French translations [PRO]
Tech/Engineering
English term or phrase: pin and ball grid array
composant électronique réalisable en plastique réfractaire. Pas d'autre contexte.
Christian Fournier
France
Local time: 05:09
matrice à billes
Explanation:
L'exemple que j'ai donné pour votre première question en parle, mais voici quelques exemples plus précis...


"Le système de placement de billes CAMALOT Matrixx™ utilise Matrox Imaging pour ses composants et logiciels de vision

De Craig Lazinsky (Speedline Technologies CAMALOT) et Kelly Davis (Matrox Imaging)

Le concept BGA (Ball Grid Array, matrice de billes) d'interconnexion de circuits a été introduit par Motorola au début des années 80 mais, pour des raisons techniques liées en particulier à la refusion et au nettoyage, il s'avérait alors peu commode pour la plupart des opérations d'assemblage. Les améliorations progressives de la technologie de refusion, les flux, l'évolution vers des processus ne nécessitant pas ou peu de nettoyage et la miniaturisation électronique ont peu à peu porté la technologie BGA de l'obscurité à la nécessité pratique.

Les premières normes BGA (billes de 0,76 mm, pas de 1,27 mm) ont engendré une multitude de tailles et de matrices personnalisées. Les mises en boîtier de puces et les billes de 0,30 mm espacées d'un pas de 0,50 mm sont désormais monnaie courante. La viabilité de ces nouveaux boîtiers BGA miniatures dépend en grande partie de la performance du flux, des systèmes sophistiqués de refusion et des équipements de nettoyage spécialisés. Les fabricants sur commande recherchent en permanence des moyens d'accroître la production de BGA, d'augmenter les rendements et de réduire efficacement les coûts de propriété du matériel."



"La société Altera utilise les circuits Microflex 3M pour résoudre ses problèmes d'interconnexion de boîtiers pour circuits logiques programmables

London, Ontario - La société Altera (San Jose, CA) a choisi les circuits à matrice à billes de soudure Microflex 3M (boîtier BGA) pour répondre aux besoins d'interconnexion de boîtiers pour CI résultant du nombre de plus en plus grand de broches et de la taille de plus en plus petite des puces. La société utilise les circuits à métal unique Microflex 3M dans ses circuits logiques programmables les plus récents afin de réduire les dimensions du boîtier tout en conservant la compatibilité de l'empreinte des plots. "
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jgal
Local time: 05:09
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merci beaucoup, c'est excellent !
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4matrice à billes
jgal


  

Answers


26 mins   confidence: Answerer confidence 4/5Answerer confidence 4/5
matrice à billes


Explanation:
L'exemple que j'ai donné pour votre première question en parle, mais voici quelques exemples plus précis...


"Le système de placement de billes CAMALOT Matrixx™ utilise Matrox Imaging pour ses composants et logiciels de vision

De Craig Lazinsky (Speedline Technologies CAMALOT) et Kelly Davis (Matrox Imaging)

Le concept BGA (Ball Grid Array, matrice de billes) d'interconnexion de circuits a été introduit par Motorola au début des années 80 mais, pour des raisons techniques liées en particulier à la refusion et au nettoyage, il s'avérait alors peu commode pour la plupart des opérations d'assemblage. Les améliorations progressives de la technologie de refusion, les flux, l'évolution vers des processus ne nécessitant pas ou peu de nettoyage et la miniaturisation électronique ont peu à peu porté la technologie BGA de l'obscurité à la nécessité pratique.

Les premières normes BGA (billes de 0,76 mm, pas de 1,27 mm) ont engendré une multitude de tailles et de matrices personnalisées. Les mises en boîtier de puces et les billes de 0,30 mm espacées d'un pas de 0,50 mm sont désormais monnaie courante. La viabilité de ces nouveaux boîtiers BGA miniatures dépend en grande partie de la performance du flux, des systèmes sophistiqués de refusion et des équipements de nettoyage spécialisés. Les fabricants sur commande recherchent en permanence des moyens d'accroître la production de BGA, d'augmenter les rendements et de réduire efficacement les coûts de propriété du matériel."



"La société Altera utilise les circuits Microflex 3M pour résoudre ses problèmes d'interconnexion de boîtiers pour circuits logiques programmables

London, Ontario - La société Altera (San Jose, CA) a choisi les circuits à matrice à billes de soudure Microflex 3M (boîtier BGA) pour répondre aux besoins d'interconnexion de boîtiers pour CI résultant du nombre de plus en plus grand de broches et de la taille de plus en plus petite des puces. La société utilise les circuits à métal unique Microflex 3M dans ses circuits logiques programmables les plus récents afin de réduire les dimensions du boîtier tout en conservant la compatibilité de l'empreinte des plots. "


    Reference: http://www.matrox.com/imaging/fr/act_even/feature/speedline....
    Reference: http://www.3m.com/intl/ca/french/about_us/press_releases/pne...
jgal
Local time: 05:09
Native speaker of: Native in EnglishEnglish, Native in FrenchFrench
PRO pts in pair: 932
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merci beaucoup, c'est excellent !
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