"Finition et singulation. Formation de la couche polyimide, re-distribution et postes. Moulage ..... PCB: Printed Circuit Board – Carte à circuits imprimés ..."
http://www.struers.com/.../Application Notes Microelectronic...

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Note added at 13 mins (2011-02-27 14:23:00 GMT)
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"Procédé de mise en boîtier
Les premières étapes concernent l’intégration, où les connexions des composants
reprennent les différentes technologies abordées précédemment.
Après leur fabrication les wafers sont testés électriquement. Ce pré-test permet
d’évacuer les circuits mauvais, ils sont marqués puis les wafers sont amincis suivant
l’épaisseur prédéfinie et ensuite prédécoupés en puces individuelles, c'est la
singulation. L’épaisseur type pour des packages compacts est de l’ordre de 0.5mm.
Après leurs singulations on ajoute les billes de connexion par l'un des procédés
décrits précédemment. Pour améliorer l’accroche des puces avec leurs billes de
connexion on dépose un fondant (flux) sur le circuit imprimé sur lequel les puces vont
être collées. Les puces sont montées sur le circuit (pick and place) et collées par
différents procédés de soudure qui seront abordés par la suite. Puis l'underfill est
déposé. Enfin la puce est encapsulée par une résine époxy ou "molding" et
marquée ; elle est enfin prête à être livrée au client."
http://www-common.esiee.fr/download/recherche/fic.../These_G...