„Nezbytným procesem pro úspěšné propojení pouzder typu Flip Chip je vytvoření pájecích „kuliček“ (bumpů) na základním materiálu (Waferu). Vývody ve tvaru kuliček (bumpů) jsou moderním způsobem propojení, jsou vytvořeny z pájky.“ (https://www.vut.cz/www_base/zav_prace_soubor_verejne.php?fil...

„1.6.4 Wafer Bumping
Wafery jsou tenké polovodičové materiály (nejčastěji z křemíku), které dosahují vysoké čistoty. Wafery jsou esenciální složkou konvenční mikroelektroniky, protože se používají jako substráty k výrobě mikroobvodů a solárních článků. I v této oblasti nachází šablonový tisk uplatnění, především díky své technologické a ekonomické výhodnosti. Hlavním problémem wafer bumpingu je schopnost řídit depozici pájecí pasty…“ (https://dspace5.zcu.cz/bitstream/11025/37527/1/BP_Tomas_Jand...