"les procédés de dépôt garantissent une bonne uniformité de la couche sur l'essentiel de la surface de la plaque, mais ces propriétés sont rarement obtenues (et d'ailleurs difficilement mesurables) sur le bord extreme de la plaque ;
certaines couches sont éliminées en bord de plaque soit volontairement (par exemple le bourrelet de résine ou edge bead est dissout), soit par la structure de l'equipement de depot (cas d'un maintien mecanique de la plaque qui fait ombrage au depot) : l'empilement des couches s'en trouve modifié ainsi que les mécanismes de nucléation et les energies d'adhéence aux differentes interfaces.
Contraintes mécaniques en micro, nano et optoélectronique ...
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