Glossary entry (derived from question below)
English term or phrase:
robber strip
Russian translation:
медная шина
Added to glossary by
Galina Nielsen
Jan 17, 2002 10:17
22 yrs ago
English term
robber strip
English to Russian
Tech/Engineering
PCB manufacturing
... allows to set parameters for so called robber strip - copper strip around board outline used for board manufacturing purposes.
еще в тексте встречается "robber bend"
еще в тексте встречается "robber bend"
Proposed translations
(Russian)
2 +5 | медная шина? | Galina Nielsen |
1 +1 | медная пластинка | Eduard Kurilovich |
Proposed translations
+5
3 hrs
Selected
медная шина?
Посмотрите, не об этом ли:
Используют два вида технологии получения проводящего рисунка слоев печатных плат: 1) на основе субтрактивных методов, 2) на основе аддитивного формирования.
По субтрактивной технологии рисунок печатных плат получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или по металлорезисту, осажденному на поверхность гальванически сформированных проводников в рельефе фоторезиста на фольгированных диэлектриках. На рисунках 3,4,5 приведены варианты технологических схем получения проводящего рисунка печатных плат по субтрактивной технологии с применением фоторезиста. Первый вариант (рис.3) - получение проводящего рисунка травлением медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в фоторезисте при изготовлении односторонних и двухсторонних слоев многослойных плат (МПП). Второй вариант (рис.4) - получение проводящего рисунка двухсторонних слоев с межслойными переходами,путем травления медной фольги с гальванически осажденным сплошным слоем меди по защитному изображению рисунка схемы и с защитными завесками над металлизированными отверстиями в пленочном фоторезисте. В этом, так называемом процессе "тентинг" , или методе образования завесок над отверстиями, в заготовках фольгированного диэлектрика сверлятся отверстия и, после химической металлизации стенок отверстий , производят электролитическое доращивание меди до требуемой толщины (35-40 мкм) в отверстиях и на поверхности фольги на всей заготовке фольгированного диэлектрика. После этого наслаивается фоторезист для получения защитного изображения схемы и защитных завесок над металлизированными отверстиями. По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте производят травление меди с пробельным мест схемы.Образованные фоторезистом завески защищают металлизированные отверстия от воздействия травящего раствора в процессе травления. В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста наслаиваться на сверленные подложки без попадания в отверстия и образовывать защитные слои над металлизированными отверстиями."
...
"Для изготовления печатных плат с шириной проводников и зазоров 50 -100 мкм с толщиной проводников 30-50 мкм рекомендуется использовать метод ПАФОС. Это полностью аддитивный электрохимический метод, по которому проводники и изоляция между ними (диэлектрик) формируются аддитивно, т.е. селективным гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием . Метод ПАФОС, как аддитивный метод, принципиально отличается от субтрактивного тем,что металл проводников наносится, а не вытравливается.
Проводящий рисунок формируется гальваническим осаждением тонкого слоя никеля толщиной 2-3 мкм и меди толщиной 30 - 50 мкм по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста,полученного на временных "носителях" - листах из нержавеющей стали, поверхность которых предварительно покрывается гальванически осажденной медной шиной толщиной 2-20 мкм. В защитном рельефе пленочного фоторезиста на верхнюю поверхность сформированных проводников производится также нанесение адгезионных слоев . После этого пленочный фоторезист удаляется,и проводящий рисунок на всю толщину впрессовывается в препрег или другой диэлектрик. Прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяется от поверхности носителей.
В случае слоев без межслойных переходов медная шина стравливается (схема процесса приведена на рис.6.а). При изготовлении двухсторонних слоев с межслойными переходами перед травлением тонкой медной шины проводятся операции получения межслойных переходов металлизацией отверстий с контактными площадками, после чего медные шины стравливаются (рис.6.б). Проводящий рисунок, утопленный в диэлектрик и сверху защищенный слоем никеля, при травлении медной шины не подвергается воздействию травильного раствора.Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка определяются формой и размерами освобождений в рельефе пленочного фоторезиста, т.е. процессами фотохимии."
(Сайт http://www.fpgaletsky.ru/fpg/statji_g/ops_galt.htm)
Вообще хотелось бы побольше контекста!
Используют два вида технологии получения проводящего рисунка слоев печатных плат: 1) на основе субтрактивных методов, 2) на основе аддитивного формирования.
По субтрактивной технологии рисунок печатных плат получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или по металлорезисту, осажденному на поверхность гальванически сформированных проводников в рельефе фоторезиста на фольгированных диэлектриках. На рисунках 3,4,5 приведены варианты технологических схем получения проводящего рисунка печатных плат по субтрактивной технологии с применением фоторезиста. Первый вариант (рис.3) - получение проводящего рисунка травлением медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в фоторезисте при изготовлении односторонних и двухсторонних слоев многослойных плат (МПП). Второй вариант (рис.4) - получение проводящего рисунка двухсторонних слоев с межслойными переходами,путем травления медной фольги с гальванически осажденным сплошным слоем меди по защитному изображению рисунка схемы и с защитными завесками над металлизированными отверстиями в пленочном фоторезисте. В этом, так называемом процессе "тентинг" , или методе образования завесок над отверстиями, в заготовках фольгированного диэлектрика сверлятся отверстия и, после химической металлизации стенок отверстий , производят электролитическое доращивание меди до требуемой толщины (35-40 мкм) в отверстиях и на поверхности фольги на всей заготовке фольгированного диэлектрика. После этого наслаивается фоторезист для получения защитного изображения схемы и защитных завесок над металлизированными отверстиями. По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте производят травление меди с пробельным мест схемы.Образованные фоторезистом завески защищают металлизированные отверстия от воздействия травящего раствора в процессе травления. В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста наслаиваться на сверленные подложки без попадания в отверстия и образовывать защитные слои над металлизированными отверстиями."
...
"Для изготовления печатных плат с шириной проводников и зазоров 50 -100 мкм с толщиной проводников 30-50 мкм рекомендуется использовать метод ПАФОС. Это полностью аддитивный электрохимический метод, по которому проводники и изоляция между ними (диэлектрик) формируются аддитивно, т.е. селективным гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием . Метод ПАФОС, как аддитивный метод, принципиально отличается от субтрактивного тем,что металл проводников наносится, а не вытравливается.
Проводящий рисунок формируется гальваническим осаждением тонкого слоя никеля толщиной 2-3 мкм и меди толщиной 30 - 50 мкм по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста,полученного на временных "носителях" - листах из нержавеющей стали, поверхность которых предварительно покрывается гальванически осажденной медной шиной толщиной 2-20 мкм. В защитном рельефе пленочного фоторезиста на верхнюю поверхность сформированных проводников производится также нанесение адгезионных слоев . После этого пленочный фоторезист удаляется,и проводящий рисунок на всю толщину впрессовывается в препрег или другой диэлектрик. Прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяется от поверхности носителей.
В случае слоев без межслойных переходов медная шина стравливается (схема процесса приведена на рис.6.а). При изготовлении двухсторонних слоев с межслойными переходами перед травлением тонкой медной шины проводятся операции получения межслойных переходов металлизацией отверстий с контактными площадками, после чего медные шины стравливаются (рис.6.б). Проводящий рисунок, утопленный в диэлектрик и сверху защищенный слоем никеля, при травлении медной шины не подвергается воздействию травильного раствора.Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка определяются формой и размерами освобождений в рельефе пленочного фоторезиста, т.е. процессами фотохимии."
(Сайт http://www.fpgaletsky.ru/fpg/statji_g/ops_galt.htm)
Вообще хотелось бы побольше контекста!
1 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "Thanks for your help. I think it is "медный пояс", since the "robber bend" or "robber strip" mean a technological area around a PCB, a wide copper strip."
+1
1 hr
медная пластинка
Я думал, ошибка - т.е. "rubber strip", а так не знаю.
Peer comment(s):
neutral |
Galina Nielsen
: Что за система кодировки у Вас? На моем компьютере загадочные знаки вместо букв выводятся...
42 mins
|
neutral |
Olga Simon
: У меня тоже иероглифы выходят
1 hr
|
neutral |
Victor Yatsishin
: Decode, please.
5 hrs
|
neutral |
Alexandra Tussing
: а может, это по-японски? (smile)
8 hrs
|
agree |
Nadezhda Mikhailenko
: Я думала это только со мной случается
1 day 43 mins
|
Something went wrong...