Jun 18, 2021 07:47
3 yrs ago
16 viewers *
English term
Through-Resist Vias
English to Russian
Tech/Engineering
Engineering: Industrial
Opportunity: >$2B metal plating chemicals market in Y2018, 7% CAGR
o Market focus on Via Fill applications including Through-Silicon Vias (TSV), Through-Glass Vias (TGV) and Through-Resist Vias (TRV)
o Enables lower cost, higher power and decreased IC, MEMS and power devices footprints
o Market focus on Via Fill applications including Through-Silicon Vias (TSV), Through-Glass Vias (TGV) and Through-Resist Vias (TRV)
o Enables lower cost, higher power and decreased IC, MEMS and power devices footprints
Proposed translations
(Russian)
3 +2 | сквозное отверстие в слое резиста |
Vladimir Bragilevsky
![]() |
4 | см. |
svetlana cosquéric
![]() |
Proposed translations
+2
5 hrs
Selected
сквозное отверстие в слое резиста
Метод обратной литографии
Этот метод используется для трафаретного нанесения тонких пленок из благородных металлов. Сначала на подложку наносится тонкий слой из вспомогательного материала (к примеру, оксида кремния). Сверху него по шаблону наносится слой резиста (рис. 18.16А), облучаемый УФ светом. После чего применяется жидкостное травление для подтравливания слоя под резистом (рис. 18.16Б). Далее на подложку через отверстие в резисте методом напыления наносится слой металла (рис. 18.16В). После чего удаляются слои резиста и вспомогательного материала, и остается только подложка с нанесенным слоем металла (рис. 18.16 Г и Д).
http://datchikisensor.narod.ru/0140.html
Этот метод используется для трафаретного нанесения тонких пленок из благородных металлов. Сначала на подложку наносится тонкий слой из вспомогательного материала (к примеру, оксида кремния). Сверху него по шаблону наносится слой резиста (рис. 18.16А), облучаемый УФ светом. После чего применяется жидкостное травление для подтравливания слоя под резистом (рис. 18.16Б). Далее на подложку через отверстие в резисте методом напыления наносится слой металла (рис. 18.16В). После чего удаляются слои резиста и вспомогательного материала, и остается только подложка с нанесенным слоем металла (рис. 18.16 Г и Д).
http://datchikisensor.narod.ru/0140.html
4 KudoZ points awarded for this answer.
1 hr
см.
технологии TSV с использованием плёночного (фото)резиста
https://ru.wikipedia.org/wiki/Фоторезист
https://www.rezonit.ru/articles/kharakteristika-covremennykh...
https://www.halbleiter.org/en/photolithography/exposure/
https://ru.wikipedia.org/wiki/Фоторезист
https://www.rezonit.ru/articles/kharakteristika-covremennykh...
https://www.halbleiter.org/en/photolithography/exposure/
Something went wrong...